應用領(lǐng)域
典型硅鋁合金應用
硅鋁合金主要優(yōu)點(diǎn)：
√ 低膨脹 –或者其膨脹性與其鄰接的材料相匹配
√ 低密度
√ 高比剛度
√ 加工性能
典型應用領(lǐng)域包括:
√ 電子及光電封裝材料
√ 熱量管理
√ 半導體制造設備
√ 光學(xué)組件
√ 機器人
√ LED 及其他晶片級封裝應用
上一個(gè)：電子封裝中硅鋁合金的應用
下一個(gè)：光頻應用
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硅鋁合金主要優(yōu)點(diǎn)：
√ 低膨脹 –或者其膨脹性與其鄰接的材料相匹配
√ 低密度
√ 高比剛度
√ 加工性能
典型應用領(lǐng)域包括:
√ 電子及光電封裝材料
√ 熱量管理
√ 半導體制造設備
√ 光學(xué)組件
√ 機器人
√ LED 及其他晶片級封裝應用
上一個(gè)：電子封裝中硅鋁合金的應用
下一個(gè)：光頻應用